반도체 노광 공정: EUV와 DUV (액침노광 ArFi 멀티패터닝 기술)
반도체 노광 공정: EUV와 DUV (액침노광 ArFi 멀티패터닝 기술) 반도체 제조에서 노광 공정은 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 형성하는 매우 중요한 과정입니다. 노광 공정에서 현재 사용되고 있는 기술은 사용되는 빛 파장의 길이에 따라 EUV(극자외선)와 DUV(심 자외선)으로 나뉘며, DUV는 그 안에서도 KrF, ArF 로 나뉘면서 추가적으로 ArFi라는 액침노광 방식과 멀티패터닝 기술을 활용하며 발전을 해왔습니다. 오늘은 … Read more